A Bosch acaba de apresentar a terceira geração dos seus chips de carbeto de silício (SiC), “uma tecnologia considerada fundamental para aumentar a eficiência e a autonomia dos veículos elétricos”, explica o fabricante.
O gigante tecnológico alemão já começou a “fornecer amostras destes novos semicondutores a fabricantes de automóveis de todo o mundo, preparando a integração da nova geração de chips nos futuros modelos elétricos”, diz.
Desempenho 20% superior
Segundo a Bosch, “os novos chips SiC oferecem até 20% mais desempenho face à geração anterior, contribuindo para uma maior eficiência da eletrónica de tração”.
Mais: “Os componentes são mais compactos, permitindo aumentar o número de chips produzidos por wafer e reduzir custos de produção”, salienta a mesma fonte.
“Os semicondutores de carbeto de silício são os principais impulsionadores da mobilidade elétrica. Com esta nova geração de chips SiC, estamos a expandir, de forma sistemática, a nossa liderança tecnológica”, afirma Markus Heyn, membro do conselho de administração da Bosch e presidente da divisão Bosch Mobility.
Assumir liderança
“A Bosch pretende assumir uma posição de liderança global neste segmento, num mercado que deverá crescer de 2,3 mil milhões de dólares (€1.974,228) em 2023 para cerca de 9,2 mil milhões (€1.716,760) até 2029, impulsionado, sobretudo, pela expansão da mobilidade elétrica”, explica a empresa.
Desde o arranque da produção dos primeiros chips SiC, em 2021, a empresa já forneceu “mais de 60 milhões de unidades em todo o mundo”, reforça. “Nos últimos anos, a Bosch investiu cerca de três mil milhões de euros na área dos semicondutores, no âmbito dos programas europeus IPCEI para microeletrónica e tecnologias de comunicação”, diz.
Terceira geração
“A produção da terceira geração de chips decorre, atualmente, na fábrica de wafers de Reutlingen, na Alemanha, utilizando wafers de 200 mm”, afirma. Paralelamente, a Bosch está, também, a preparar uma “segunda unidade de produção em Roseville, na Califórnia, adquirida no início de 2025”, salienta a mesma fonte.
A empresa investirá “mais 1,9 mil milhões de euros nesta fábrica norte-americana, que deverá começar a fornecer os primeiros chips SiC ainda este ano, inicialmente para testes de clientes”, destaca a Bosch.
Cadeias resilientes
Segundo Markus Heyn, a produção simultânea na Alemanha e nos EUA permitirá criar “cadeias de abastecimento mais resilientes, acompanhando o crescimento acelerado da eletrificação automóvel”.
A Bosch destaca ainda que uma das chaves do desenvolvimento desta nova geração está na adaptação do chamado “processo Bosch”, utilizado desde 1994, que “permite criar estruturas verticais de elevada precisão em carbeto de silício”, refere.
E conclui: “Esta tecnologia aumenta, significativamente, a densidade de potência dos chips, contribuindo para melhorar o desempenho e a eficiência dos sistemas elétricos dos automóveis”.
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