A DENSO e a USJC anunciaram uma parceria com vista à produção de semicondutores de potência, para dar resposta à escassez destes componentes na indústria automóvel. Uma linha de transístor bipolar de porta isolada (IGBT) será instalada na fábrica de wafer da USJC, que será a primeira no Japão a produzir IGBT em wafers de 300 mm.
“A DENSO contribuirá com o seu dispositivo IGBT orientado para o sistema e tecnologias de processo, enquanto a USJC fornecerá os seus recursos de produção de wafer de 300 mm para levar o processo à produção em massa, programado para começar no primeiro semestre de 2023. Esta colaboração é apoiada pelo programa de renovação e descarbonização para semicondutores indispensáveis do Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão.
À medida que o desenvolvimento e a adoção de veículos elétricos aceleram, a procura por semicondutores necessários na eletrificação dos modelos também aumenta rapidamente. Os IGBT são dispositivos centrais em placas de energia, que servem como interruptores eficientes em inversores para converter correntes CC e CA de modo a acionar e controlar motores de veículos elétricos.
“A DENSO está muito satisfeita por ser membro das primeiras empresas no Japão a iniciar a produção em massa de IGBT em wafers de 300 mm”, afirma Koji Arima, presidente da DENSO.
“Os semicondutores estão a tornar-se cada vez mais importantes na indústria automóvel, à medida que as tecnologias de mobilidade evoluem, incluindo condução autónoma e eletrificação. Com esta colaboração, contribuímos para o fornecimento estável de semicondutores de energia e eletrificação de automóveis”, adianta o responsável, em comunicado.
“Como um importante player de fundição no Japão, a USJC está comprometida em apoiar a estratégia do governo para aumentar a produção doméstica de semicondutores e a transição para veículos elétricos mais ecológicos”, garante Michiari Kawano, presidente da USJC.
“Estamos confiantes de que os nossos serviços de fundição certificados por clientes fabricantes, combinados com a experiência da DENSO, produzirão produtos de elevada qualidade para impulsionar as tendências automóveis de amanhã”, sublinha a mesma fonte.
“Estamos satisfeitos com esta colaboração win-win com uma empresa líder como a DENSO. Este é um projeto importante para a UMC e expandirá a nossa relevância e influência no segmento automóvel”, diz Jason Wang, co-presidente da UMC.
“Com o nosso portefólio robusto de tecnologias avançadas de especialidade e fábricas certificadas IATF 16949 em locais diversificados, a UMC está bem posicionada para dar resposta à procura em aplicações automóveis, incluindo sistemas avançados de assistência ao condutor, infoentretenimento, conectividade e cadeias cinemáticas. Estamos ansiosos para capitalizar mais oportunidades de cooperação com os principais players do setor automóvel”, acrescenta o responsável.
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